近期有消息传出，苹果公司已制定计划，将从2028年开始与英特尔展开芯片代工合作。届时，英特尔将负责为部分非Pro版本的iPhone产品供应芯片。这一信息源自分析师Jeff Pu的最新披露。按照时间线推算，英特尔将采用其未来的14A制程工艺制造相关芯片，预计这些芯片将用于iPhone 20系列中的标准版及iPhone 20e等机型，对应的苹果芯片型号为A22。

在此次合作中，英特尔仅承担芯片制造环节，不参与设计。苹果将继续全面主导芯片架构与设计工作，以确保产品性能与生态的一致性。同时，英特尔在整体代工份额中占比较小，台积电仍将是苹果芯片最主要的代工合作伙伴，维持其核心供应地位。

事实上，供应链领域此前已有相关预期。另一位分析师曾指出，英特尔有望自2027年中期开始，为部分Mac和iPad机型提供低端M系列芯片，所用制程为18A。该工艺将成为北美地区最早实现量产的低于2纳米节点的先进制程，具备重要战略意义。

需要明确的是，此次合作涉及的是苹果自主设计的Arm架构芯片，由英特尔代工生产，与早年Mac产品线采用英特尔自研x86处理器存在本质不同。当前模式下，苹果掌握核心技术设计权，英特尔则作为制造服务商参与其中。

尽管如此，该合作意向仍对英特尔产生显著积极影响，消息公布后其股价明显上扬。市场普遍认为，获得苹果订单的意义不仅体现在直接营收增长，更象征着其代工业务进入新阶段。长期以来，英特尔代工服务因技术推进放缓、客户拓展不利而面临压力，此次合作可能意味着其代工部门最困难时期已接近尾声。

此外，若项目顺利推进，将有助于英特尔在14A及后续更先进制程节点上吸引其他高端客户，增强市场竞争力。在现任CEO主导的战略转型框架下，此次与苹果的合作被视为重振代工业务、重建行业信任的关键一步。