一份近期的分析师报告显示，英特尔有望从2028年起，为苹果供应部分非Pro型号iPhone的芯片。

据悉，这些芯片将基于英特尔的14A制程工艺制造。

这份研究报告并未提供关于这些潜在计划的任何其他细节。但根据其中所述的时间表，英特尔可能会在大约三年后，开始为苹果公司供应用于“iPhone 20”和“iPhone 20e”等设备的A系列芯片。

不过，目前并没有迹象表明英特尔将在iPhone芯片的设计中发挥作用。它的参与预计仅限于制造环节。苹果仍会自行设计iPhone芯片，而英特尔则会承担较小比例的代工生产任务，与台积电并行。

在此之前，分析师郭明錤也曾预测，英特尔最早将于2027年年中开始为部分Mac和iPad型号生产低端M系列芯片。他认为苹果可能会采用英特尔的18A制程工艺。

同样地，英特尔提供的将是苹果自行设计的M系列芯片。这不同于基于英特尔处理器的Mac电脑时代，后者使用的是英特尔设计的处理器。

资料显示，英特尔曾经在2006年至2020年间与苹果达成协议，促使苹果电脑全面从PowerPC处理器转向基于X86架构的英特尔处理器。同时，英特尔也曾为部分iPhone 7到iPhone 11供应基带芯片。

除了芯片相关信息，关于后续iPhone系列的升级也已出现大量爆料。

一份调研报告中提到，iPhone 18系列预计将全系配备2400万像素前置摄像头，带来前置自拍能力的显著升级。

按照爆料中的说法，下一代包括iPhone 18、iPhone 18 Pro系列、新iPhone Air、折叠屏iPhone在内的机型，都将采用这颗2400万像素前置摄像头。

不过，在iPhone 17系列到来之前，网络上也出现过iPhone 17系列将采用2400万像素前置镜头的消息，但最终未能实现。实际采用的仍是1800万像素的Center Stage前置摄像头。

除此之外，博主@数码闲聊站 的一份爆料中也提到了全新iPhone 18系列的部分产品前瞻信息。

按照这份爆料中的说法，iPhone 18 Pro系列的屏幕形态将发生变化，测试了特殊的HIAA挖孔方案，似乎是更小型化的设计；主摄测试可变光圈；横向大Deco不变，后盖可能会有透明设计；PM型号将首次采用钢壳电池。

此外，iPhone 18 Pro系列还有望在拼接后盖上，带来一些透明设计元素；电池则有望采用更安全的钢壳电池，保证电池的安全性和散热能力； Pro系列的两款新机还有望配备可变光圈，拍照能力进一步提升。

同时，iPhone 18系列将搭载A20芯片。这颗芯片有望首发台积电2nm工艺，带来性能和能效表现的提升；iPhone 18还有望全系搭载第二代5G基带芯片C2，进一步扩大自研芯片覆盖范围；此外，全系或将配备12GB运行内存，并搭载三星传感器。