2025年12月5日，铭瑄正式发布了MS-iCraft B850 AIGA"璜琮"主板的包装开箱图。从外包装到内部元器件，这款主板的设计充分融入了专属IP元素，展现出统一的产品主题风格，其附赠的多款定制配件与主题形象相得益彰，强化了整体视觉的一体感。
内部包装结构一目了然，主板安放于防静电防护袋中，上方配有黑色海绵垫，提供运输过程中的额外保护。拆封后即可看到主板本身，布局规整有序，便于用户直接取用。
目前，该主板已在品牌海外官网更新产品介绍页面。硬件配置方面，其搭载了最高支持400W TDP的16+2+1相50A供电模组，确保在高负荷场景下仍保持稳定运行。扩展接口十分丰富，提供两条PCIe 5.0插槽、一条PCIe 3.0×1插槽，同时集成两个PCIe 5.0×4 M.2接口及两个PCIe 4.0×4 M.2接口，可充分满足用户对多样化存储与扩展的使用需求。在网络功能上，主板采用瑞昱RTL8126与联发科MT7925芯片组搭配，兼顾有线与无线连接的传输性能。
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