三星发布GDDR7显存:40Gbps速率引领2025存储技术突破
12月5日,三星在首尔举办的2025年度韩国科技节上,展示了其最新研发的GDDR7显存产品,传输速率高达40Gbps,单颗容量为3GB(24Gb)。该产品采用三星12nm+ DRAM工艺制造,技术层级相当于10nm级别,并在活动中获得“总裁级表彰”。
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此次展示的显存并非唯一进展,三星目前已具备量产能力,不仅限于40Gbps型号,更早前已有消息指出其已开始批量生产传输速率为28Gbps的3GB GDDR7显存模组。据推测,此类模组可能被用于英伟达即将推出的RTX 50系列显卡的Super中期升级版本。
尽管未采用当前最高速的显存方案看似保守,但这一选择符合主流显卡厂商的常规策略。为确保产品稳定供应,企业通常优先选用已实现大规模量产且库存充足的成熟技术,而非尚处样品阶段的新型组件。
与此同时,三星的主要竞争对手SK海力士也在积极布局下一代显存技术。该公司计划在2026年举行的国际固态电路会议上公布其高速DRAM产品线,其中包括一款容量为24Gb、传输速率达28Gbps的GDDR7显存。特别之处在于,该产品或将采用对称双通道架构设计,有望突破业界对GDDR7普遍预期的32至37Gbps速率区间,带来新的性能可能性。
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