随着人工智能技术迅猛发展，高带宽存储器（HBM）已成为关键核心组件之一，相关市场竞争日趋白热化。作为该领域早期的主要供应商，SK海力士凭借为多家领先芯片企业稳定供货，业绩实现显著增长。今年上半年，其连续两个季度在全球DRAM销售额方面超越三星电子，雄踞行业榜首。
然而，这一领先优势正面临挑战。最新信息显示，三星电子在高带宽存储器领域的产能扩张取得明显进展，目前月产量已达约17万片晶圆，略高于SK海力士的16万片，首次在产出规模上实现反超。此前，三星的月产能普遍被认为维持在15万片晶圆左右，此次提升显示出其加快布局的决心与执行力。
尽管产量攀升，但产能领先并不等同于市场份额的同步超越。市场分析数据显示，今年第二季度，SK海力士在全球高带宽存储器市场仍占据主导地位，达62%；美光紧随其后，占比21%；而三星电子仅为17%，明显落后。因此，即便当前产能占优，三星在产品出货量、客户结构以及市场占有率等方面的全面追赶仍需时间验证。
高带宽存储器采用3D堆叠技术，通过垂直集成多层DRAM芯片，大幅提升数据传输速率和系统整体性能，尤其适用于高性能计算、人工智能训练及数据中心等场景。其与CPU、GPU高效协同，能够显著增强服务器的运算效率。由于技术门槛高、制造复杂，这类存储器的单价也远高于传统DRAM，据业内人士透露，市场价格至少为普通DRAM的三倍以上。随着各厂商持续投入，未来高带宽存储器的供应格局或将迎来进一步调整。
