2026年全球半导体市场达8800亿美元：3大趋势与增长点
科技趋势论坛于12月3日披露的最新数据显示，2026年全球半导体市场规模预计将达到8800亿美元，同比增长幅度为18.3%。其中，晶圆代工领域产值有望攀升至2331亿美元，实现17%的增长。
分析指出，2024年全球半导体市场已显现强劲复苏态势，预计全年市场规模将达7440亿美元，较上一年增长17.9%。进入2025年，晶圆代工产业年增长率预计将达21%，总产值增至1994亿美元。届时，台积电在该领域的市场份额有望提升至61%。
早前发布的中期预测表明，2025年至2030年间，全球晶圆代工产业营收的复合年增长率有望保持在14.3%，到2030年整体营收规模将实现翻倍。虽然人工智能应用的蓬勃发展正强力驱动晶圆代工需求扩张，但行业仍需警惕潜在的人工智能发展泡沫以及地缘政治因素带来的不确定性风险。
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