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荣耀Magic8 Ultra通过3C认证:骁龙8至尊版+120W快充+卫星通信

时间:2025-12-04 15:33
2025年10月15日,荣耀正式发布全新Magic8系列,涵盖Magic8与Magic8 Pro两款机型。全系搭载第五代骁龙8至尊版处理器,在影像系统、电池续航等方面实现全面升级,产品一经推出即引发

荣耀Magic8 Ultra通过3C认证:骁龙8至尊版+120W快充+卫星通信

2025年10月15日,荣耀正式推出全新Magic8系列产品线,涵盖Magic8与Magic8 Pro两款机型。全系搭载第五代骁龙8至尊版处理器,在影像系统、电池续航等核心维度实现全方位升级,新品甫一亮相便引发业界广泛热议。近期,定位更为高端的Ultra版本也陆续传出多项产品动态,持续点燃市场期待。最新信息表明,这款备受瞩目的旗舰新机已正式通过国家3C质量认证。

根据公开认证资料显示,型号为BKQ-AN20的荣耀新机已完成3C认证流程,支持120W有线快充技术,并具备天通卫星通信功能。结合此前多方消息推测,该设备极有可能正是即将登场的荣耀Magic8 Ultra。同时有消息称,该机型将采用豪威科技研发的OV50R图像传感器,有望成为荣耀迄今影像实力最为出众的旗舰手机。该传感器具备5000万有效像素,单像素尺寸达1.2微米,感光面积为1/1.3英寸,动态范围高达110dB,尤其在弱光环境下的成像表现更为惊艳,专为高端旗舰机型量身打造。

在屏幕配置方面,荣耀Magic8 Ultra预计将配备一块6.7英寸以上的等深四曲面显示屏幕,支持1Hz至120Hz自适应刷新率调节,屏幕峰值亮度可达5000尼特。面板覆盖新一代巨犀玻璃,具备更强的抗刮擦与抗摔落能力。同时,屏幕支持4320Hz超高频率PWM调光,并融入绿洲护眼技术,兼顾视觉舒适度与用眼健康。生物识别方面,设备将采用3D超声波指纹识别与3D人脸识别双重解锁方案,进一步提升安全性和使用便捷性。

核心性能方面,该机型将搭载高通第五代骁龙8至尊版移动平台,基于台积电第三代3nm工艺(N3P)制造。CPU采用2+6全大核架构设计,包含两颗主频高达4.6GHz的Oryon v2超大核以及六颗运行频率为3.62GHz的大核。图形处理单元则配备主频达1.2GHz的Adreno GPU,整体性能表现强劲。此外,该机正在测试容量达7000mAh级别的超大电池,续航能力有望实现显著提升。

目前预估,荣耀Magic8 Ultra将于2026年1月前后正式发布。随着发布时间临近,更多产品细节将逐步揭晓。

来源:https://mobile.zol.com.cn/1093/10930602.html
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