12月3日消息，Moor Insights & Strategy分析师Patrick Moorhead近期透露，英特尔正在研发的14A制程节点已获得两家潜在代工客户的积极反馈。

作为Intel Foundry的关键产品之一，14A节点目前正与客户协同设计方案，使客户能提前评估相关技术能否满足未来产品在性能与能效方面的需求。

Patrick Moorhead表示，在与多位接触过该节点的英特尔客户交流后了解到，这些客户对14A的开发进展表示高度认可。

他指出，该节点不仅将在数据中心和PC领域具备竞争力，还有望在移动芯片市场发挥作用，这对英特尔而言是重要的战略转变。他期待英特尔发布14A的0.5版PDK，以获取更全面的客户反馈；尽管目前PDK尚未公开，但业内评价已相当积极。值得一提的是，14A是在18A量产经验基础上进一步优化的成果。

英特尔正通过High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻）技术攻关14A，旨在成为首家实现High-NA技术跨越的厂商。

在代工领域，客户普遍关注产能分配是否公平、安全保障是否充分等问题。Moorhead指出，近期与多位潜在“锚定客户”的CEO沟通中，几乎所有人都强调必须对晶圆产能分配拥有充分信心。

英特尔方面的产能规划显示，其采用的ASML Twinscan EXE:5200B双工位光刻系统每小时可处理200片晶圆，理论上能够满足客户对产能的需求。

英特尔此前披露，其单季度已处理近3万片晶圆，并在某些关键工艺步骤上将步骤数量从40道减少至不足10道，显著缩短了制程周期。后续进展值得持续关注。