12月2日，有科技博主透露，索尼已于日前对PlayStation 5游戏主机进行了内部升级。最新型号CFI-2116 B01Y在散热设计上做出优化，采用了与高端机型相近的液态金属导热方案，不仅显著提升了散热效率，更进一步降低了导热材料可能泄漏的风险。
文章指出，此前发布的标准版PS5以及后续的PS5 Slim（型号CFI2016）均使用液态金属作为SoC芯片的导热介质。这种材料虽具备出色的导热性能，但在实际使用和维修过程中存在一定的泄漏隐患，尤其在拆机操作时处理难度较大，容易引发问题。
为应对此类情况，索尼在原设计基础上于APU芯片旁增设了密封垫片，以限制液态金属的流动范围。然而，仍有不少用户反馈遇到了导热材料溢出导致的异常状况。
在新一代升级型号PS5 Pro中，厂商通过加深导热区凹槽并调整液态金属的布局方式，有效改善了泄漏问题。相关信息显示，这一改进后的结构现已应用于部分新型号PS5主机（CFI-2100/2200系列），由用户分享的拆解信息可证实此项变更。
文章提醒，若当前使用的PS5主机属于较早批次且运行稳定，未出现过热或性能下降等情况，则无需特别担忧。但如确因导热材料问题影响正常使用，建议交由专业维修人员处理。自行更换或重新涂抹液态金属不仅操作复杂，也难以保证施工质量，存在较高风险。
