2025脑机接口大会12月4-5日上海举行，五部门部署算力券等扶持措施
｜2025年12月3日 星期三｜
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NO.1 2025脑机接口大会将于12月4日至5日在上海举行
12月2日，据上海市科委介绍，为推进脑机接口前沿技术创新与未来产业发展，12月4日至5日，以“脑联世界·智汇上海”为主题的2025脑机接口大会将在“脑智天地”脑机接口未来产业集聚区举行。本届大会实现多项“首次”突破：首次举办国内大规模多赛道脑机接口竞技赛，首次设立脑机接口开发者大会，首次开设聚焦投融资的“投资合作”分论坛，旨在全方位搭建“技术-产业-资本”深度融合的生态平台。
NO.2 中信建投：商业航天司落地，我国商业航天高质量发展有望加速
中信建投研报表示，国家航天局正式设立商业航天司，作为专职监管机构，提升发射审批、牌照发放效率，推动产业规范化、规模化发展。同期发布的《推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025—2027年）》提出四大核心目标：通过开放科研项目支持低成本技术（如可重复火箭、智能卫星），推动民商标准融合共享国家资源，设立国家基金优化产业生态，并构建全生命周期安全监管体系。2025年产业加速落地，GW与千帆星座在轨卫星超百颗，民营火箭企业切入国家级星座发射市场，工信部向运营商开放卫星通信业务，推动终端直连技术消费级应用。
NO.3 五部门：鼓励地方利用算力券、模型券、数据券等方式在算力等方面提供便利
12月2日，国家发展改革委、国家数据局等联合发布《关于加强数据要素学科专业建设和数字人才队伍建设的意见》。意见指出，建设典型应用场景。推动数据领域科技创新与产业创新深度融合，构建企业主导的产学研用协同创新体系，建设一批数字人才培养典型应用场景。强化企业在应用场景构建、技术需求识别、成果落地实施等方面的主导作用。鼓励地方利用算力券、模型券、数据券等方式，在算力、算法、数据等方面提供便利和优惠。
NO.4 国内首个作物“AI基因科学家”问世，明年面向全球上线
12月2日，我国作物学界首位“AI同事”——由上海人工智能实验室联合崖州湾国家实验室、中国农业大学等机构共同研发的“丰登·基因科学家”今年夏天问世后受到各方关注。记者最新获悉，这一基于大模型的科研智能体计划明年面向全球上线。“丰登·基因科学家”不仅能精准回答育种领域问题，更能模拟育种专家的思维链条：提出科学假设、自主设计实验、解析结果数据。截至目前，已辅助科研人员发现数十个此前未被报道的作物基因功能，并获得实验证实。
NO.5 五部门：支持有条件的学位授予单位建设数字经济与管理等相关学科专业
12月2日，国家发展改革委、国家数据局等联合发布《关于加强数据要素学科专业建设和数字人才队伍建设的意见》。意见指出，优化学科专业设置。教育部门与数据管理部门加强数据要素相关学科专业建设，支持有条件的学位授予单位建设数据科学与工程、数字经济与管理等数据要素相关学科专业，引导鼓励有条件的数据企业、研究机构积极参与。建立健全数据要素相关学科专业本硕博衔接的人才培养机制。
NO.6 福建：构建全省算力一体化服务体系，探索算力出海模式
《福建省有序推进算力基础设施发展若干措施》近日印发。其中提到，构建全省算力一体化服务体系。推动专业化运营，打造集算力纳管监测、供需对接、资源调度于一体的算力服务体系。加快融入全国一体化算力网，推进与国家枢纽节点互联互通。深化闽宁算力联动，创新打造“闽数宁算”合作模式。加强与长三角、粤港澳大湾区等算力需求旺盛地区开展算力资源对接与引流，探索面向港澳台、东南亚的算力出海模式。
NO.7 福建：谋划建设一批中型算力基础设施项目，推动智算中心提升国产化率
《福建省有序推进算力基础设施发展若干措施》近日印发。其中提到，到2027年底，全省公共算力规模达到12EFLOPS以上，并根据全省公共算力应用需求、资源利用率等情况，谋划建设一批中型算力基础设施项目，合理扩大算力建设规模，推动智算中心提升国产化率。新建及改扩建数据中心电能利用效率（PUE）降至1.25以内，数据中心整体上架率不低于65%，打造不少于20个算力应用案例，稳步提升数据中心绿色能源使用比例。
NO.8 工业和信息化部电子信息司就筹备中国人工智能终端行业协会听取意见
据工信部消息，2025年12月1日，工业和信息化部电子信息司在北京组织召开座谈会，就筹备中国人工智能终端行业协会听取意见。会上，中国信息通信研究院、中国电子信息产业发展研究院等围绕筹备协会的工作措施和未来发展方向进行交流发言。与会人士一致认为成立中国人工智能终端行业协会意义重大，需加快推动协会的筹备工作，打造真正代表行业、服务行业的组织机构，助力我国人工智能终端产业高质量发展。
NO.9 中金公司：AI PCB电镀铜粉行业迎景气周期
12月2日，中金公司研报称，AI PCB电镀铜粉耗材迎景气周期，并将带动铜粉行业加工费利润快速增长。铜球铜粉是PCB电镀耗材，铜球和铜粉分别占PCB成本比重的6%和13%。AI PCB板厚与层数显著增加，盲埋孔数量几何级增长，填孔工序繁杂，孔铜标准更厚。预计2029年PCB铜粉耗材占电镀耗材的比重将从现在的15%提升至27%以上。铜粉加工费是铜球加工费的4至5倍，这将显著促进铜粉行业加工费利润快速增长。
NO.10 中国药品价格登记系统正式上线，9家药企首批登记
12月2日，据国家医保局透露，由国家医保局与北京市人民政府联合主办、北京市西城区人民政府承办的“中国药品价格登记系统发布活动”举行，国家医保局正式发布《关于开展药品价格登记查询服务的公告》，按照“一地受理、全国共享、全球公开”的经办原则，同步在线上线下为国内外医药企业提供药品价格登记查询服务。据悉，中国医药、同仁堂、百济神州等9家医药企业在现场进行药品价格首批登记。
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