12月2日消息,马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣(Anwar Ibrahim)透露,英特尔公司决定追加投资86亿林吉特(约合14.73亿元人民币),旨在将马来西亚打造为其全球封装与测试运营中心。

安瓦尔与英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)会晤后,通过其Facebook贴文披露,该公司是在此次会谈中作出了上述投资承诺。他补充称,英特尔这一决策是基于对马来西亚长期发展规划的信心。

安瓦尔指出,英特尔已在马来西亚开展业务,其中包括位于槟城州、投资额达120亿林吉特(约合205.51亿元人民币)的先进封装工厂,该工厂目前已完成99%建设进度。2024年,这家美国芯片巨头曾承诺投资70亿美元(约合495.51亿元人民币)在槟城建设生产基地。
马来西亚在全球芯片封装、组装和测试市场中占据约13%的份额,这些环节是半导体制造的最后阶段。该行业贡献了马来西亚40%的出口总额。近年来,随着全球主要经济体竞相强化本国半导体产业能力,马来西亚也正积极提升其在全球供应链中的战略地位。
与此同时,美国政府也曾多次强调,美国需建立完整的本土半导体供应链,并敦促国内企业优先在美国本土扩大产能,尽管目前亚洲地区的芯片制造成本仍显著低于美国。
