12月2日最新消息，技嘉推出了全新的B860M DS3H WIFI6E Rev 2.0主板，首次将铝制堆栈式VRM散热方案应用到主流产品线，成为这款主板的一大亮点。

相比于主打电竞特性的AORUS系列，这款主板更偏向大众用户，但在散热设计和用料配置上有着大幅提升。

与之前的1.0版本相比，Rev 2.0版本最大的改进是采用了由两片铝制鳍片叠加而成的VRM散热方案（1.0版本使用的是常规一体式铝块散热），并搭配一根6mm铜质热管，这种设计以往更多出现在高端型号上。

这款主板基于Intel B860芯片组，支持内存超频，最高可达DDR5-9066频率，通过24-pin ATX与8-pin EPS接口供电，采用10相供电设计。

扩展性方面，这款主板配备一条PCIe 5.0 x16插槽，以及三条采用PCIe 4.0 x1布线的PCIe x16规格插槽。存储部分包括一组直连CPU的PCIe 5.0 x4 M.2插槽，以及一组来自芯片组的PCIe 4.0 x4 M.2插槽。

接口配置上，这款主板提供了两个DisplayPort与一个HDMI视频输出接口；USB接口包括一个前置10Gbps USB 3.2 Type-C接口，后置10Gbps USB 3.2接口以及四个5Gbps USB 3.1 Gen1接口。

此外，它还搭载了Intel AX211 Wi-Fi 6E与蓝牙5.3模块，配备Realtek 2.5GbE有线网卡和Realtek ALC897声卡。