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华硕双平台DeskSlim迷你主机解析:Intel高功耗与AMD高频内存对比

时间:2025-12-02 15:53
华擎即将推出两款全新DeskSlim系列迷你主机,分别搭载Intel与AMD平台,但在规格设定上存在明显差异。Intel平台机型命名为DeskSlim B760,未采用最新的800系列芯片组及酷睿U

华擎推双平台DeskSlim迷你主机:Intel版高功耗AMD版高频内存

华擎即将发布两款全新DeskSlim系列迷你主机,分别搭载Intel与AMD平台,两者在规格设定上存在明显差异。

Intel平台机型命名为DeskSlim B760,未采用最新的800系列芯片组及酷睿Ultra 200S处理器,而是沿用B760芯片组,配备LGA1700插槽,支持第12至第14代酷睿桌面处理器。另一款基于AMD平台的型号为DeskSlim X600,采用X600芯片组,支持锐龙7000、8000G以及9000系列处理器。

值得注意的是,Intel版本在功耗支持上更具优势,最高可达125W,可兼容如i9-14900K等高功耗处理器;而AMD版本则被限制在65W,无法使用旗舰级高功耗型号,这一设计取向尚不明确。

不过,AMD平台在部分规格上具备领先之处。内存方面,其支持最高DDR5-7200频率,显著高于Intel平台的DDR5-5600,两者最大内存容量均为256GB。接口配置上,AMD机型额外提供一个USB4接口,扩展能力更强。

其余规格完全一致:整机体积均为4.9升,三围尺寸为235毫米(长)×220毫米(宽)×95毫米(高)。电源配置为内置240W/19V,默认可选330W方案。散热器限高71毫米,显卡支持半高双插槽设计,最大长度不超过200毫米。

存储扩展方面,均配备两个SATA接口、两个M.2 2280插槽(其中一个支持PCIe 4.0/SATA双模式,另一个仅支持PCIe 4.0),另有一条PCIe 5.0 x16插槽和一条用于安装Wi-Fi网卡的M.2 2230插槽。

对外接口包括两个DisplayPort、一个HDMI、一个2.5G网络接口、一个USB-C 3.0、四个USB-A 3.0以及四个USB 2.0接口。

来源:https://pc.zol.com.cn/1092/10920855.html
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