随着谷歌自研人工智能芯片TPU生态系统持续扩大，高速高带宽存储器（HBM）的市场格局正悄然生变。尤其在面向GPU应用的HBM领域，三星与美光等企业展开激烈角逐，但由于产能限制，美光目前已基本停止为谷歌定制化芯片ASIC供应HBM产品，此举进一步巩固了韩国半导体企业在谷歌供应链中的核心地位。

据悉，谷歌正通过合作伙伴博通采购三星的HBM3E产品。业内预测，到2026年，三星将持续作为谷歌TPU项目的主要HBM供应商。虽然SK海力士曾在2025年上半年主导谷歌与博通的HBM订单，但随着下半年三星出货量快速攀升，其全年市场份额实现逆转，最终反超对手。

对三星而言，谷歌的订单堪称关键增长契机。随着谷歌TPU计划于2026年进入大规模量产阶段，三星有望借此扭转近年来在HBM市场的相对被动局面。数据显示，三星在2024年第四季度以40%的市场份额位居全球HBM供应第二，但进入2025年后，其份额在第二季度下滑至15%，排名降至第三，落后于SK海力士的64%与美光的21%。这一趋势预计将从2026年起随着谷歌TPU出货量提升而显著改善，推动三星重返市场竞争前列。