12月1日，据媒体报道，苹果明年推出的A20系列芯片将采用台积电2nm制程工艺，这将是苹果首款基于2nm技术的芯片产品。

与A19系列相比，A20和A20 Pro的最大变化之一在于封装工艺——从原先的InFO转向WMCM技术。后者的核心改进在于采用“先封装后切割”的全新流程。

具体而言，WMCM封装技术是在完整晶圆上直接整合CPU、GPU及神经网络引擎等多个功能模块，最后再切割成独立芯片单元。这种创新方式省去了传统封装所需的中介层，实现了更高效的数据传输速度。

此外，A20系列芯片的缓存配置也有望迎来升级。据预测，A20的性能核心L2缓存将达到8MB，能效核心L2缓存为4MB，系统级缓存（SLC）为12MB；而A20 Pro的性能核心L2缓存将大幅提升至16MB，能效核心L2缓存为8MB，系统级缓存更是达到36MB至48MB。

按照苹果的产品规划，A20 Pro芯片将率先搭载于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏iPhone；标准版A20芯片则会用于iPhone 18基础机型。

值得注意的是，苹果明年的新品发布节奏也将有所调整：iPhone 18 Pro系列和折叠屏iPhone将于秋季亮相，而iPhone 18标准版则要等到2027年上半年才正式发布。