苹果A20芯片首发2nm工艺:首发WMCM封装技术
12月1日,据行业消息透露,苹果公司计划在明年推出的A20系列芯片将首次采用台积电的2纳米制程工艺打造,这标志着苹果正式迈入2纳米芯片时代。
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与前代A19系列相比,A20及A20 Pro在封装技术上迎来重大升级——从原有的InFO封装转向更先进的WMCM封装方案,核心区别在于后者采用先封装后切割的全新流程。
具体而言,WMCM封装技术能够将CPU、GPU及神经网络引擎等多个功能模块直接在完整晶圆上进行互联整合,最终切割为独立芯片模块。这种集成方式省去了传统封装中必需的中间层,使得信号传输路径更短、速度更快。
值得一提的是,A20系列的缓存配置也有望全面升级。据预测,A20芯片的性能核心L2缓存将达到8MB,能效核心L2缓存为4MB,系统级缓存(SLC)为12MB;而A20 Pro的性能核心L2缓存将大幅提升至16MB,能效核心L2缓存为8MB,系统级缓存更是达到36MB至48MB的规模。
按照产品迭代惯例,A20 Pro芯片预计将由iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏iPhone首批搭载,标准版A20芯片则会配备于iPhone 18基础机型。
值得注意的是,苹果明年的产品发布节奏将有所调整:秋季发布会将率先推出iPhone 18 Pro系列和折叠屏iPhone,而iPhone 18标准版则计划在2027年上半年正式亮相。

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