12月1日，据行业消息透露，苹果公司计划在明年推出的A20系列芯片将首次采用台积电的2纳米制程工艺打造，这标志着苹果正式迈入2纳米芯片时代。

与前代A19系列相比，A20及A20 Pro在封装技术上迎来重大升级——从原有的InFO封装转向更先进的WMCM封装方案，核心区别在于后者采用先封装后切割的全新流程。

具体而言，WMCM封装技术能够将CPU、GPU及神经网络引擎等多个功能模块直接在完整晶圆上进行互联整合，最终切割为独立芯片模块。这种集成方式省去了传统封装中必需的中间层，使得信号传输路径更短、速度更快。

值得一提的是，A20系列的缓存配置也有望全面升级。据预测，A20芯片的性能核心L2缓存将达到8MB，能效核心L2缓存为4MB，系统级缓存（SLC）为12MB；而A20 Pro的性能核心L2缓存将大幅提升至16MB，能效核心L2缓存为8MB，系统级缓存更是达到36MB至48MB的规模。

按照产品迭代惯例，A20 Pro芯片预计将由iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏iPhone首批搭载，标准版A20芯片则会配备于iPhone 18基础机型。

值得注意的是，苹果明年的产品发布节奏将有所调整：秋季发布会将率先推出iPhone 18 Pro系列和折叠屏iPhone，而iPhone 18标准版则计划在2027年上半年正式亮相。