在近日举行的2025年投资者开放日暨新品发布会上，华润微电子正式宣布，公司正积极把握功率半导体与智能传感器领域的结构性机遇，以应对全球产业格局从“全球化分工”向“多元化发展”的深刻转变。董事长何小龙在主题演讲中指出，华润微电子将持续坚持IDM模式，以“十四五”战略为核心，通过硅基产品、化合物半导体和传感器三大业务板块的协同发展，构建“算能—传输—感知”全链条生态体系，逐步提升一体化产品比例，推动企业从传统器件供应商向系统级解决方案提供商转型，助力半导体产业迈向高质量发展新阶段。

此次发布会上，各业务条线负责人详细介绍了公司在多个关键领域的技术创新成果。针对AI数据中心和新能源汽车市场，华润微电子推出了IGBT、碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）功率器件，这些产品兼具高效能与可靠性，能够满足高功率应用场景的严苛需求。同时面向多电机控制与机器人关节领域，公司发布了高性能微控制器（MCU）和智能功率模块（IPM），为工业自动化和智能装备提供核心技术支撑。此外，华润微电子还推出了新型闭环MEMS加速度计和光耦系列产品，凭借高精度、低噪声的优异特性，专注于服务精密测量和工业控制等高端应用市场。

在先进制造与封装技术方面，华润微电子首次公开了多项突破性进展。公司成功研发的40纳米高端掩模工艺，显著提升了芯片制造的精度和效率；车规级功率模块的量产，标志着公司在汽车电子领域的战略布局进一步深化；系统级扇出封装技术的发布，则为高密度集成和微型化设计提供了创新解决方案。这些技术的落地应用，不仅增强了华润微电子的核心竞争力，也为全球半导体产业链的多元化发展注入了重要动能。