英特尔或为苹果代工M芯片，双方合作新动态解读
2020年11月30日，全球开发者大会上传出重要消息：苹果公司正式宣布将推出基于Arm架构的自研Mac芯片。同年11月，苹果发布了首款M1芯片，正式启动从英特尔平台向自研芯片的战略转移。
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随着后续M1 Pro、M1 Max、M2系列以及M2 Ultra等芯片的陆续上市，苹果在2024年6月推出搭载M2 Ultra的Mac Pro，标志着其全线Mac产品已完成向自研芯片的全面过渡，英特尔芯片逐步退出苹果硬件体系。
时隔三年，这两大科技巨头有望在芯片领域再度携手。知名分析师郭明錤透露，苹果计划采用英特尔18A制程工艺，由英特尔代工部分M系列芯片。这意味着双方的合作模式将从以往的“苹果采购英特尔芯片”转变为“英特尔为苹果代工芯片”。
郭明錤进一步指出，英特尔最快将于2027年年中开始为苹果生产部分标准版M系列芯片。若消息属实，届时代工产品可能为M6或M7芯片，将应用于MacBook Air、iPad Air和iPad Pro等设备。
英特尔正式涉足芯片代工业务，始于帕特·基辛格担任CEO后推出的IDM 2.0战略。在2024年3月的发布会上，基辛格宣布成立代工服务部门，对外提供芯片代工产能。
值得关注的是，基辛格始终希望重新赢得苹果这一重要客户。他在2024年10月公开表示，期待能够逐步争取到苹果的代工订单。
若英特尔真能在2027年为苹果代工M系列芯片，其代工业务将迎来重大突破。获得苹果订单不仅会带来可观营收，更意味着其制造能力获得行业标杆企业认可，有助于吸引更多客户选择英特尔的代工服务。
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