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台积电A14 1.4nm工艺2028年量产:性能飙升80%创十年新高

台积电A14 1.4nm工艺2028年量产:性能飙升80%创十年新高

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2025-12-01

11月30日消息,作为半导体晶圆代工领域的领先企业,台积电的技术路线始终备受业界关注。随着先进制程不断逼近物理极限,未来工艺节点将逐渐接近1纳米级别。那么,台积电将如何延续技术发展?让我们通过其最新公布的技术路线图来一探究竟。

在开放创新平台生态系统论坛上,台积电披露了未来数年的逻辑工艺发展规划,其中2025年是关键节点。目前量产的FinFET技术路线中,3纳米工艺已经成熟,涵盖N3、N3E、N3P、N3X及N3C等多个版本。

2纳米节点将首次采用Nanosheet晶体管技术,也就是GAA环绕栅极晶体管的具体实现。今年量产的是N2工艺,而率先确认采用这一技术的并非苹果,而是AMD基于Zen 6架构的EPYC处理器,预计将于明年正式上市。

后续还将推出N2P和N2X工艺,但值得注意的是,中间会插入A16 SPR工艺。SPR代表台积电的背面供电技术Super Power Rail,据称与Intel的PowerVia存在显著差异,技术上更为先进。不过具体效果还需等待量产后才能准确评估。

台积电1.4nm工艺A14瞄准2028:10年来性能提升80%

A16 SPR实质上是最初规划的2纳米工艺,但在研发过程中经历了多次调整。台积电选择将GAA技术与背面供电技术错开量产,而不是像三星、Intel那样在同一代工艺上同时实现。

随后的A14节点将是一次重大升级,GAA与背面供电技术首次融合,预计在性能和能效方面都会带来更出色的表现。

台积电1.4nm工艺A14瞄准2028:10年来性能提升80%

台积电公布这份路线图的目的,在于证明其有能力在未来数年内保持每年更新工艺的节奏,且每一代工艺在性能和能效上都能实现稳步提升,这无疑给客户注入了强大信心。

以2018年的7纳米节点N7为基准,每代工艺在相同功耗下性能提升幅度约在15-18%之间,而同性能下功耗则会大幅下降。从N7到N3,每代工艺的功耗都降低了三分之一以上,而从N3到未来的A14工艺,每代功耗降幅约为四分之一。

对比N7基准,台积电提到A14工艺在相同功耗下性能提升达83%,能效方面更是实现了3.2倍的飞跃。

这意味着从2018年到2028年的十年间,芯片工艺性能累计提升约80%。这个数据如何理解?如果还想着对比摩尔定律,显然会令人失望。不过业界也很清楚,28纳米节点之后摩尔定律就逐渐失效了,能够实现80%的性能提升已经相当不易。

2018年采用N7工艺的代表性处理器是苹果A12,最高频率仅2.5GHz,晶体管数量69亿个。而当前的A18 Pro处理器已经能够实现4GHz频率,集成200亿晶体管。距离未来的A14节点还有两三代工艺的发展空间,达到5GHz频率、300亿晶体管规模应该是可以期待的。

台积电1.4nm工艺A14瞄准2028:10年来性能提升80%

来源:https://m.mydrivers.com/newsview/1089673.html
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