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苹果iPhone 18 Pro内存升级压力:折叠屏新机或涨价应对

时间:2025-11-30 15:21
内存供应紧张正持续对全球科技产业带来冲击,尽管苹果已建立起相对稳固的供应链体系,但也未能完全避开此次短缺潮的影响。有观点认为,这一状况或将波及明年发布的高端机型,导致产品价格上行。目前来看,苹果正积
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苹果应对内存短缺压力,iPhone 18 Pro及折叠屏新机或提价

全球内存供应紧张持续冲击科技产业,苹果虽建立起相对稳固的供应链体系,却也难以完全规避此次短缺潮的影响。有分析指出,这一状况或将波及明年发布的高端机型,导致产品价格上行。

目前来看,苹果正积极应对存储资源受限带来的压力,但若与关键内存供应商的协商未达预期目标,旗下新机或将迎来新一轮调价,涨幅可能达50至100美元,主要影响对象为预计发布的iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max两款旗舰机型。此前,该品牌已对新一代标准系列机型进行了价格上调,显示出成本压力正在逐步传导至终端市场。

值得一提的是,2025年苹果计划推出首款折叠屏设备iPhone Fold,这将是其在智能手机形态上的重要突破。由于该机型定位高端且制造复杂度较高,初始定价本就处于高位,而当前内存市场的供需失衡,可能进一步推高其上市价格。

不过,苹果在芯片自主研发方面的深入布局,为其缓解成本压力提供了有力支撑。相较其他厂商需依赖外部采购多数核心组件,苹果在即将推出的iPhone 18系列产品中进一步提升定制芯片的使用比例,从而在整体系统层面实现更好的成本控制。

其中,新一代A20 Pro芯片将覆盖iPhone 18 Pro系列及iPhone Fold机型,采用台积电2纳米工艺打造。虽然先进制程带来更高制造成本,但由于不再依赖第三方平台方案,避免了向高通或联发科等厂商支付高昂授权费用,长期来看有助于降低综合支出。

此外,在通信基带领域,苹果正推进C2基带芯片的研发进程,有望在全系iPhone 18产品中投入使用。该基带基于台积电成熟的4纳米工艺制造,不仅性能更稳定,还能显著削减晶圆采购开支。参考此前C1基带在iPhone 16e上的应用经验,单台设备已可节省约10美元成本,预计C2的规模化落地将进一步扩大这一优势,为公司在严峻的供应链环境中争取更多回旋余地。

来源:https://mobile.zol.com.cn/1089/10899534.html
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