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SK海力士发布六款DDR5与HBM4新品,加速AI与数据中心应用

时间:2025-11-29 09:29
在2025年于美国圣路易斯举行的超算大会上,SK海力士集中展示了其最新研发的内存与固态硬盘产品,尤其在大容量DDR5及HBM4内存方面的进展成为焦点。面向数据中心特别是人工智能应用场景,该公司推出了

SK海力士发布六款DDR5与HBM4内存新品,剑指AI与数据中心市场

2025年在美国圣路易斯举办的超算大会上,SK海力士集中展示了其最新研发的内存与固态硬盘产品,其中大容量DDR5及HBM4内存的技术突破尤为引人注目。面对数据中心特别是人工智能应用场景的快速增长,该公司推出了多规格DDR5内存解决方案,现场呈现了六款不同封装形态的创新产品。

首款亮相的64GB DDR5 RDIMM虽然外观与常规模组相似,但首次采用了1cnm制程技术。作为1anm与1bnm工艺的升级版本,其具备了更高的集成度。该模组基于单颗16Gb(约合2GB)芯片构建,单条容量达64GB,数据传输速率最高可达8000Mbps。

第二款同样采用DDR5 RDIMM规格,选用了稍早的1bnm工艺。在性能表现上虽略有取舍,但成功实现了96GB的单条容量。其所搭载的24Gb芯片在维持8000Mbps最高速率的同时,更注重成本控制与能耗优化,适用于预算敏感的应用环境。

第三款DDR5 MRDIMM创新引入多路复用技术以提升信号效率,并采用先进的1cnm工艺制造。该模组单条容量为64GB,使用16Gb核心芯片,最高速率提升至12800Mbps,可满足高性能计算场景对带宽的严苛需求。

第四款同属DDR5 MRDIMM系列,但回归1bnm工艺以降低生产成本。其配备24Gb单颗芯片,实现96GB单条容量,速率仍支持最高12800Mbps,实现了性能与经济性的平衡。

第五款3DS DDR5 RDIMM采用1bnm工艺并应用2-Hi堆叠封装技术。通过单颗32Gb(约合4GB)芯片的独特设计,达成了单条256GB的超高容量,运行速率为8000Mbps。该模组专为AI工作负载优化设计,具有更高的能效表现,适合高密度部署需求。

最终亮相的DDR5 Tall MRDIMM在外形尺寸上明显高于传统内存条,从而可在同一模组上集成更多芯片。基于1bnm工艺,搭载32Gb单颗芯片,实现256GB单条容量,最高速率可达12800Mbps,特别适配2U架构的高性能机架式服务器平台。

来源:https://ai.zol.com.cn/1089/10895100.html
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