与传统DDR内存相比，高带宽HBM内存正逐渐成为人工智能时代的首选解决方案。今年9月，SK海力士率先完成全球首款HBM4内存的研发工作，该产品将用于下一代高性能计算平台，支持包括NVIDIA Vera Ruby及AMD MI400系列在内的系统架构。
现阶段，在NVIDIA Blackwell平台采用的HBM3E内存，单颗封装容量最高可达36GB，采用12层堆叠24Gb颗粒，并配备1024位I/O接口。
在最新展示的NVIDIA GB300平台——即Blackwell平台的升级版本上，相关技术实现进一步突破。即将推出的HBM4内存，起始容量即为36GB，同样基于12层24Gb颗粒堆叠技术，但性能表现显著提升。
HBM4的I/O位宽实现翻倍增长至2048位，数据传输速率提升至11Gbps，使得整体带宽较前代产品增长达2.75倍，为未来AI与高性能计算应用提供更强大的数据吞吐能力。
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