最新消息显示，英特尔正计划在下一代 Nova Lake-S 处理器中引入大容量末级缓存（bLLC）设计，以应对 AMD 凭借 3D V-Cache 技术在游戏及中高端市场带来的竞争压力。自 AMD 推出 Ryzen 5000 系列 X3D 处理器以来，其显著提升的 L3 缓存对游戏性能的增益持续对英特尔的市场地位产生冲击。
根据 TECHPOWERUP 报道，英特尔已规划推出四款大缓存版 Nova Lake-S 处理器，分为单计算模块和双计算模块两种配置。
双计算模块版本包含两款型号：
2x 8P+16E (48 性能核 + 4 低功耗能效核) + 288MB bLLC
2x 8P+12E (40 性能核 + 4 低功耗能效核) + 288MB bLLC
单计算模块版本同样包含两款型号：
8P+16E (24 性能核 + 4 低功耗能效核) + 144MB bLLC
8P+12E (20 性能核 + 4 低功耗能效核) + 144MB bLLC
这些处理器预计将于 2026 年末作为酷睿 Ultra 400 系列正式发布。值得注意的是，bLLC 缓存在性能核与能效核原有 L2/L3 缓存基础上额外增加了容量。面对核心数量与缓存规模的大幅提升，业内人士指出，新平台对主板供电设计的要求可能极为严苛，这将成为制造商面临的重要挑战。
此外，Nova Lake-S 平台将支持 DDR5-8000 内存，提供总计 32 条 PCIe 5.0 通道和 16 条 PCIe 4.0 通道（含 CPU 与芯片组），并集成 Xe3 架构核显。处理器将采用全新的 LGA 1954 插槽，其物理尺寸与现有的 LGA 1851 及 LGA 1700 保持一致（45 x 37.5 mm），现有散热器可继续兼容使用。
