11月28日消息，近年来英特尔公司在持续优化自家芯片产品的同时，还将晶圆代工业务作为战略重点来推进。为了与台积电正面竞争，他们多年来一直在积极调整业务布局，这背后涉及大量结构性变革。

英特尔与台积电最大的差异体现在哪里？许多人会提到芯片工艺、生产成本等技术指标，这些领域固然重要，但并非决定英特尔代工业务成败的关键。真正的突破口在于，英特尔需要转型成为一家真正理解并满足客户需求的公司。

英特尔CEO陈立武自今年3月上任以来，就持续推动这一转型进程。近期他再次强调，英特尔必须在客户满意度方面实现思维转变。在他看来，打造世界级的代工厂是一项基于信任的长期工程。

陈立武表示，作为代工厂，我们需要确保自家的制程技术能够被各类客户轻松采用，特别是那些拥有独特产品架构的合作伙伴。

当客户要求我们制造晶圆以满足其在功耗、性能、良率、成本和进度上的所有需求时，我们必须学会让他们完全满意。

唯有这样，客户才会将我们视为真正的长期合作伙伴，共同确保他们的产品获得市场成功。

这种思维模式的转变，正是我在英特尔代工部门内部全力推动的方向，以期通过精准定位实现业务的长期可持续发展。

英特尔目前量产的最先进工艺是18A，已公布的两款产品中Panther Lake表现可圈可点。接下来的关键要看良率能否稳定提升。此前英特尔高管透露，公司已实现每月7%的良率改进，符合行业标准。而下一代14A工艺进展更是超出预期，在相同时间节点上的研发进度比18A领先不少。

从现实角度来看，英特尔的18A和14A工艺短期内难以获得苹果、英伟达这类大客户的订单。不过他们的先进封装技术Foveros和EMIB有望率先赢得部分订单。毕竟台积电的先进封装产能同样紧张，且报价不菲，不像芯片代工那样具备成本优势。