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Intel推出bLLC大缓存技术,以全新架构应对AMD 3D缓存挑战

时间:2025-11-28 18:45
2025年11月28日,随着搭载大容量缓存的X3D架构处理器在游戏应用中展现出显著性能优势,Intel正计划在下一代桌面级Nova Lake-S处理器上推出针对性技术方案,以应对市场竞争。据最新信息

Intel推bLLC大缓存技术应对X3D竞争

2025年11月28日,搭载大容量缓存的X3D架构处理器在游戏应用中展现出显著性能优势,英特尔准备在下一代桌面级Nova Lake-S处理器上推出针对性解决方案以应对市场竞争。

最新消息显示,Nova Lake-S系列将至少有四款型号配备名为bLLC(大型末级缓存)的技术,通过大幅提升缓存容量来增强数据访问效率与整体性能表现。这些型号均采用不锁频设计,旨在为用户提供更广阔的性能释放空间和超频潜力。

具体配置包括:

两款采用双计算模块设计的型号,分别集成两个"8性能核+16能效核"单元,形成48个核心,并额外配置4个低功耗能效核(LPE),总计52核;另一款则由两个"8+12核模块"组成,提供40个主要核心,加上4个LPE核,总计44核。上述双模块型号均将搭载288MB bLLC缓存,每个计算模块各配备144MB。

此外,还有两款基于单计算模块的型号,分别配置为"8性能核+16能效核"(总计28核)和"8性能核+12能效核"(总计24核),并搭载144MB bLLC缓存。考虑到产品发布节奏,这类单模块版本更有可能作为首批上市型号推出。

由于bLLC技术带来更高功耗需求与瞬时电流波动,主板厂商在适配新一代LGA 1954接口平台时,需对供电设计进行全面升级,以确保稳定支持此类高负载、大缓存容量的处理器运行。

此次英特尔大规模提升末级缓存容量,明显着眼于当前高端桌面市场中延迟敏感型应用场景的优化,特别是游戏性能的竞争力补强。其技术方向可视为对竞品双缓存架构的直接回应。据悉,后续也将有旗舰级产品采用类似堆叠缓存设计,进一步推动桌面处理器在响应速度和多任务处理上的边界拓展。

来源:https://diy.zol.com.cn/1089/10892791.html
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