Intel推出bLLC大缓存技术，以全新架构应对AMD 3D缓存挑战
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2025年11月28日，搭载大容量缓存的X3D架构处理器在游戏应用中展现出显著性能优势，英特尔准备在下一代桌面级Nova Lake-S处理器上推出针对性解决方案以应对市场竞争。
最新消息显示，Nova Lake-S系列将至少有四款型号配备名为bLLC（大型末级缓存）的技术，通过大幅提升缓存容量来增强数据访问效率与整体性能表现。这些型号均采用不锁频设计，旨在为用户提供更广阔的性能释放空间和超频潜力。
具体配置包括：
两款采用双计算模块设计的型号，分别集成两个"8性能核+16能效核"单元，形成48个核心，并额外配置4个低功耗能效核（LPE），总计52核；另一款则由两个"8+12核模块"组成，提供40个主要核心，加上4个LPE核，总计44核。上述双模块型号均将搭载288MB bLLC缓存，每个计算模块各配备144MB。
此外，还有两款基于单计算模块的型号，分别配置为"8性能核+16能效核"（总计28核）和"8性能核+12能效核"（总计24核），并搭载144MB bLLC缓存。考虑到产品发布节奏，这类单模块版本更有可能作为首批上市型号推出。
由于bLLC技术带来更高功耗需求与瞬时电流波动，主板厂商在适配新一代LGA 1954接口平台时，需对供电设计进行全面升级，以确保稳定支持此类高负载、大缓存容量的处理器运行。
此次英特尔大规模提升末级缓存容量，明显着眼于当前高端桌面市场中延迟敏感型应用场景的优化，特别是游戏性能的竞争力补强。其技术方向可视为对竞品双缓存架构的直接回应。据悉，后续也将有旗舰级产品采用类似堆叠缓存设计，进一步推动桌面处理器在响应速度和多任务处理上的边界拓展。
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