11月27日,中国证券网发布消息称,北京昂瑞微电子技术股份有限公司(简称"昂瑞微")于11月26日正式披露招股意向书,宣布启动科创板IPO发行程序,股票代码确定为"688790"。
根据最新公告,昂瑞微将于12月5日开放申购通道,中签结果将于12月9日公布,随后计划在上海证券交易所科创板挂牌上市。
昂瑞微始创于2012年,是国内专注于射频与模拟芯片设计的集成电路企业。作为国家级专精特新"小巨人"企业,公司长期深耕射频前端芯片、射频SoC芯片及各类模拟芯片的研发设计,为智能手机、物联网设备、智能汽车、卫星通信等领域提供高性能、高可靠性、低功耗的核心芯片及系统级解决方案。
经过多年技术沉淀,昂瑞微在射频领域已形成深厚积累。目前公司主导或参与了多项国家级及省部级重大科研项目,持续推动我国射频芯片的基础研究走向产业化应用。
值得关注的是,公司已成功开发出高集成度5G L-PAMiD等系列产品。据了解,该产品的技术方案与性能指标已达到国际厂商水平,并在主流品牌旗舰机型实现大规模量产应用,打破了国际厂商长期对L-PAMiD模组产品的技术垄断。
随着5G手机渗透率持续提升及通信频段大幅增加,单机射频前端芯片价值量呈现稳步增长态势。行业调研机构Yole Development预测,到2028年全球射频前端市场规模将突破247亿美元。
在市场机遇与产业升级的双重推动下,昂瑞微近年来业绩保持稳健增长。招股说明书显示,公司2022至2024年复合增长率达50.88%。2024年公司营业收入突破21亿元,展现出强劲的增长动能。
本次募集资金将重点投向三大方向:5G射频前端芯片及模组的研发与产业化升级、射频SoC芯片的研发及产业化建设、总部基地与研发中心建设项目。
昂瑞微表示,通过本次募投项目的实施,将进一步提升公司的技术实力与产品竞争力,助力企业在高端射频前端领域与国际厂商展开全方位竞争。
