11月27日最新动态显示，人工智能基础设施建设的迅猛发展正在加剧全球内存芯片市场的供需失衡。

包括戴尔、惠普在内的多家科技巨头近期联合发出预警，预计到2026年，内存芯片供应将出现明显短缺，价格攀升的压力已难以规避。

戴尔首席运营官Jeff Clarke在分析师电话会议上坦言："我们从未经历过如此快速的生产成本上涨"。他指出，从面向AI的HBM存储芯片到普通个人电脑使用的DRAM内存，再到NAND闪存和传统硬盘，几乎所有存储类产品的供应都日趋紧张。"所有产品的成本基准线都在持续走高"。

Clarke表示，虽然戴尔会通过优化产品配置来应对这一局面，但最终成本仍将转嫁给终端用户，部分产品不排除面临重新定价的可能。

惠普首席执行官Enrique Lores预计，2026年下半年将成为供应最为严峻的时期。公司已做好准备，将在必要时调整产品售价。

他透露，目前内存成本已占据典型个人电脑总成本的15%至18%。为缓解这种压力，惠普正在积极引入更多供应商，并考虑降低部分产品的内存配置。

市场研究机构Counterpoint Research同样预测，到2026年第二季度，内存模组价格最高可能攀升50%。

此外，小米方面此前也表示，因内存供应紧张，手机产品将面临进一步调价。联想则大幅增加了库存，目前内存储备量较平时高出约50%。

苹果是当前少数持相对乐观态度的科技企业。在10月底的财报电话会议中，公司强调凭借在供应链中的优势地位，苹果已确保获得稳定的供货保障和更有竞争力的价格。