11月26日，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）发布公告，公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200）日前已完成出厂调试与验收，正式启程发往客户现场。
芯上微装表示，这标志着我国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破！这不仅是一个产品的交付，更是国产半导体装备向高端化、自主化迈进的重要里程碑。
据介绍，AST6200光刻机凝聚了芯上微装在光学系统设计、精密运动控制与半导体工艺理解方面的深厚积累，是一款性能卓越、稳定可靠且完全自主可控的步进式光刻设备，专门为功率、射频、光电子及Micro LED等先进制造场景量身定制。
核心性能亮点
设备具备高分辨率成像能力，能够满足先进工艺需求，搭载大数值孔径投影物镜，结合多种照明模式与可变光瞳技术，实现350nm高分辨率，满足当前主流化合物半导体芯片的光刻工艺要求。
采用高精度套刻配置与高精度对准系统，实现正面套刻80nm，背面套刻500nm，确保多层图形精准套刻，有效提升器件良率。
通过高产能设计，显著降低了用户的综合拥有成本（COO）：
1.高亮度I-line光源（波长365nm，属于近紫外线UVA级别）
2.高速直线电机底传系统，支持2/3/4/6/8英寸多种规格基片快速切换
3.高速高精度运动台系统，最大加速度1.5g，大幅提升单位时间产能
设备具备强大的工艺适应性，兼容多种材质与形态基底：
1.支持Si、SiC、InP、GaAs、蓝宝石等多种材质基片
2.兼容平边、双平边、Notch等多种基片类型
3.采用创新调焦调平系统，通过多光斑、大角度入射设计，可精准测量透明、半透明、不透明及大台阶基底
4.支持背面对准模块，满足键合片等复杂制程的背面对准需求
百分百软件自主可控，打造全栈国产生态：AST6200搭载芯上微装自主研发的全栈式软件控制系统，从底层驱动到上层工艺管理，实现完全自主主权，且具备强大的工艺扩展性与远程运维能力。
