11月25日，日本半导体企业Rapidus宣布了一项重要计划：他们将在2027财年启动1.4纳米晶圆厂的建设工作，预计这座工厂将在2029年于北海道正式投产。此举标志着该公司在先进制程领域迈出了关键一步。

公开资料显示，Rapidus成立于2024年，由电装、铠侠、三菱日联银行、日本电气、日本电信电话、软银、索尼和丰田汽车八家行业领军企业共同出资支持，拥有雄厚的产业背景和资金实力。自成立之初，该公司就以推动日本半导体产业复兴为目标，致力于追赶国际领先水平。

目前，全球最先进制程领域的竞争日趋白热化。台积电已在今年公布了1.4纳米技术路线图，并计划于明年全面展开相关研发；三星与英特尔也在加速推进各自的技术节点，其中英特尔已进入18A工艺（约2纳米级）的生产阶段。与此同时，受人工智能快速发展带动，高端芯片需求激增，台积电等头部厂商订单饱和，产能持续紧张。

在此背景下，Rapidus虽然拥有强大的资源支撑，但仍面临严峻挑战。该公司预计最早也要到2027年下半年才能在千歳厂区实现2纳米制程的量产。但即便对于经验丰富的成熟代工厂而言，在新制程导入初期也普遍会遭遇良率爬升缓慢等问题。可以预见，Rapidus在技术突破、生产稳定性和客户信任建立等方面，仍需克服诸多困难，方能在高度集中的全球晶圆代工市场中赢得一席之地。