2025年11月25日，随着台积电在先进封装领域特别是CoWoS产能持续紧张，半导体产业对替代封装技术的需求愈发迫切。在此背景下，Marvell与联发科近期正着手评估将英特尔的EMIB技术纳入其定制化芯片设计的可选方案，这一动向在业内引发高度关注。

目前，台积电面临多重压力：先进封装产能在短期内难以满足快速增长的市场需求，同时，美国市场对半导体供应链本土化的要求日益提升，而台积电及其配套厂商在美国的后段制造布局尚不完善。供需失衡的现状使得其他技术路径受到更多重视，其中英特尔的EMIB技术因其成熟度和可行性成为焦点。

EMIB（嵌入式多芯片互连桥）采用2.5D封装架构，在实现高性能异构集成方面具备显著优势。该技术通过在封装基板中嵌入小型硅桥，实现芯片间的高密度互连，相比传统依赖完整硅中介层的方案，能有效降低材料成本并提升生产良率。

行业趋势也进一步佐证了这一技术转向。近期，多家主流芯片企业发布的职位招聘中频繁出现与EMIB相关的技术需求，涵盖封装设计、工艺整合及信号完整性分析等领域，表明业界已在积极储备先进封装相关人才。与此同时，英特尔已推出基于EMIB延伸的3.5D封装技术，利用更精细的硅通孔工艺，进一步提升芯片互连密度与整体性能。

随着摩尔定律推进放缓，芯片性能的提升越来越多地依赖于封装层面的创新。EMIB技术凭借其在成本、良率与性能之间的良好平衡，正逐步成为高端芯片封装的重要选项。多家企业将其纳入技术路线图，不仅体现了对当前供应链瓶颈的应对策略，也可能推动全球先进封装技术格局的深层演变。