据韩国媒体《Money Today Korea》11月23日报道，三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元（约合人民币135亿元）的投资。这笔资金将用于升级工厂现有设施并引进尖端芯片制造设备，旨在提升其先进半导体工艺，特别是图像传感器的生产能力。

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报道指出，此次产能升级的核心目标之一是为苹果公司生产定制的CMOS图像传感器。虽然双方未公开具体规格，但多方消息证实，三星正与苹果联合研发一款尺寸为1/2.6英寸的超广角图像传感器，预计将应用于未来的iPhone 18及后续机型中。

此项投资也有助于三星获得美国地方政府进一步支持。奥斯汀市议会将于11月20日表决一项动议，若获通过，该工厂将被纳入"得克萨斯企业项目"，从而有资格享受州政府的税收返还优惠。

自1996年投产以来，三星在奥斯汀工厂的累计投资已超过400亿美元。此外，三星正在得州泰勒市建设另一座先进芯片制造厂，专注于2纳米制程技术，并已获得特斯拉等客户的订单，预计将于2026年投入运营。

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