根据11月22日消息,在5纳米之后的先进制程芯片领域,目前仅有台积电、三星及英特尔这三家企业具备量产能力。然而,曾经的半导体强国日本并未就此放弃,由Rapidus公司主导的产业项目宣称要在2027年前突破2纳米工艺的量产技术。
Rapidus是由日本索尼、瑞萨、丰田等八家行业巨头于2022年联合投资成立的半导体企业,其战略目标直指成为台积电级别的世界级芯片制造商。令人瞩目的是,该公司计划将日本本土的芯片制造工艺从40纳米直接跨越至2纳米,力图在技术跃进中实现对台积电和三星的追赶。
不过Rapidus面临的挑战不容小觑。相比技术研发层面的难题,资金缺口才是关键所在。虽然丰田等创始企业各投入了50亿日元作为启动资金,但2纳米工艺的研发与量产需投入约5万亿日元。值得注意的是,这一数字仍在持续增长——根据最新披露,Rapidus现阶段所需的投资总额已攀升至7万亿日元,约合人民币3200亿元或450亿美元。
当前Rapidus主要依靠日本政府的持续输血维持运营。官方最新公布的两年期资金规划显示,将在2026财年和2027财年分别提供6300亿与3000亿日元的专项补贴。
对比日本政府最新承诺的1.7万亿日元补贴规模,Rapidus自身的投资者群体仅承诺投入1000亿日元。可以说,这家新兴企业的生存完全依赖于日本政府持续加码的财政支持。
日本当局对这个项目展现出破釜沉舟的决心。经济产业大臣赤泽亮正明确表态,这不仅是企业项目,更关系到国家战略,必须确保成功。
Rapidus显然深谙持续发展之道。除了要在2027年实现2纳米工艺量产的目标外,公司规划路线图中还明确了1.4纳米及1纳米更先进制程的研发方向,不过具体时间表尚未最终确定。
该公司同时计划在2031财年完成首次公开募股并正式上市。

