11月21日消息，市场研究机构Counterpoint Research最新报告指出，三星对其下一代2nm芯片工艺信心十足，预计明年底前产能将实现显著提升，力图全面挑战半导体行业龙头台积电的技术领先地位。

报告透露，三星2nm工艺在2026年底前有望达到每月21000片晶圆的产能，相较之下，公司2024年的预定目标产量仅为每月8000片。这意味着三星有望在短短两年内实现高达163%的产能增长。

近年来三星持续尝试在营收与市场份额方面缩小与台积电的差距。业内人士分析认为，2nm制造工艺将成为三星加速实现这一目标的关键推动力。

报告进一步指出：“倘若三星2nm工艺的良率能够稳步提升，同时美国泰勒工厂的量产进度顺利推进，三星极有可能在先进制程竞争中进一步缩短与台积电的差距。”

结合此前报道，三星近期公布了2nm工艺的最新进展。基于全环绕栅极（GAA）技术架构，相较3nm制程性能提升约5%，能效比提升约8%。

与此同时，三星旗下System LSI部门将率先采用2nm工艺，用于打造Exynos 2600芯片。预计该芯片将搭载于明年发布的Galaxy S26和S26+旗舰智能手机。