11月20日消息，据彭博社报道，印度科技部长阿什维尼·瓦伊什瑙今日表示，该国计划在2032年前后将其芯片制造能力提升至国际领先水准。

瓦伊什瑙在新加坡出席彭博新经济论坛时指出："到2031-2032年，印度在半导体领域的实力将超越众多国家的现有水平。届时，全球竞争格局将真正回归到同一起跑线。"

当前印度半导体产业仍处于起步阶段，政府持续加大投入力度以吸引芯片设计公司和制造商。该国正通过100亿美元（注：按现行汇率约合711.36亿元人民币）的专项基金推动相关项目建设，带动多个封装测试业务落地。

从现有进展来看，美光科技已在印度总理纳伦德拉·莫迪的家乡古吉拉特邦设厂，塔塔集团也跻身10家计划在本土生产硅材料的企业名单。

不过相较于已在半导体领域占据领先地位的国家和地区，以及那些通过巨额投资布局本土产能、吸引国际巨头的竞争者，印度仍存在明显差距。各国积极布局的深层逻辑，在于确保人工智能、自动驾驶汽车等未来技术所需关键组件的稳定供应。

瓦伊什瑙透露，印度的三座芯片工厂将于明年年初进入商业量产阶段。由该国主导的半导体计划正持续壮大设计生态和工程人才储备，推动产业迈入私人资本愿意主动投入的新阶段。印度希望复制苹果及其合作伙伴在当地生产iPhone的成功模式，吸引更多芯片巨头加入本土制造行列。