11月20日，英伟达与门洛微电子共同宣布，双方通过引入后者的创新技术，显著提升了人工智能芯片的测试效率，为攻克芯片生产过程中的关键瓶颈提供了可行方案。

作为全球市值最高的上市公司及AI浪潮的核心推动者，英伟达持续优化其生产流程，以应对市场对其芯片持续高涨的需求。

目前，英伟达已售出数百万颗AI芯片，每一颗在出厂前都需经过严格测试——将其置于专用电路板上，验证速度与功能是否达标。然而，尽管AI芯片本身技术先进，许多测试电路板所采用的开光技术仍停留在数十年前水平，难以匹配AI芯片的高功耗与极速数据传输需求，形成了显著测试瓶颈。

为此，英伟达选择与门洛微电子合作。该公司成立于2016年，脱胎于通用电气分析部门，并已获得来自康宁公司及iPhone联合创始人托尼·法德尔旗下风投基金共计2.275亿美元融资。双方联合开发出一系列高性能开关芯片，可大幅提升测试电路板的整体性能。

门洛微电子的开关芯片采用金属材质，基于微机电系统技术将传统开关结构缩小至芯片级别，实现了类似墙壁电灯开关的功能，但在尺寸与响应速度上实现了质的飞跃。

在周三发布的研究报告中，两家公司的工程师指出，采用该技术后，英伟达GPU的测试速度可提升30%至90%，具体幅度取决于测试类型。

门洛微电子CEO拉斯·加西亚未透露与英伟达合作的具体业务规模，但表示其他大型芯片制造商也已开始采用其开关芯片用于测试环节。他在采访中强调："关键在于，若不能在GPU进入数据中心前完成验证，将可能导致后续故障。我们的技术是实现‘高速验证’的唯一途径。"