安钛克发布FLUX M机箱:垂直与水平双风道散热方案实测
11月19日最新消息,安钛克正式推出FLUX M系列机箱。这款新品在延续FLUX系列经典设计语言的基础上,基于升级版F-LUX平台创新融合垂直与水平双风道架构,确保每个硬件组件都能享受充分的散热气流,同时整机轮廓更显紧凑利落。
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FLUX M采用多向通风结构,前面板与底部均配备大面积进气格栅,结合顶部出风口及前端网状面板,形成了专属的Antec Flux高效风道系统。其中垂直风道借助底部大尺寸网孔增强气流循环,显著改善显卡区域的散热效率;水平风道则通过前方密集网孔实现整机流畅通风。机箱侧板支持免工具拆卸,配合背部魔术贴与理线扣设计,大幅优化装机体验。

规格方面,FLUX M机身尺寸为459 x 247 × 365 mm,净重6.35 kg,完美兼容Mini-ITX与Micro-ATX规格主板。前置I/O面板配备一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、一个USB 3.0接口以及音频和麦克风插孔。箱体提供2个2.5/3.5英寸硬盘位、5个PCI全高扩展槽,CPU散热器限高175 mm,显卡限长405 mm并内置支撑架,支持最长160 mm的ATX电源,背部理线空间达59/49 mm。
散热配置上,FLUX M在顶部、前部、底部与后部分别支持安装3个、2个、3个及1个120mm风扇。其中顶部支持120/240/360水冷排,后部兼容120水冷。安钛克已预装6个高性能PWM风扇套装,包含3个120mm PWM ARGB正叶风扇(前2后1)与3个120mm PWM ARGB反叶风扇(底部),为用户提供开箱即用的高效散热解决方案。

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