安钛克发布FLUX M机箱：垂直与水平双风道散热方案实测
11月19日最新消息，安钛克正式推出FLUX M系列机箱。这款新品在延续FLUX系列经典设计语言的基础上，基于升级版F-LUX平台创新融合垂直与水平双风道架构，确保每个硬件组件都能享受充分的散热气流，同时整机轮廓更显紧凑利落。
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FLUX M采用多向通风结构，前面板与底部均配备大面积进气格栅，结合顶部出风口及前端网状面板，形成了专属的Antec Flux高效风道系统。其中垂直风道借助底部大尺寸网孔增强气流循环，显著改善显卡区域的散热效率；水平风道则通过前方密集网孔实现整机流畅通风。机箱侧板支持免工具拆卸，配合背部魔术贴与理线扣设计，大幅优化装机体验。
规格方面，FLUX M机身尺寸为459 x 247 × 365 mm，净重6.35 kg，完美兼容Mini-ITX与Micro-ATX规格主板。前置I/O面板配备一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、一个USB 3.0接口以及音频和麦克风插孔。箱体提供2个2.5/3.5英寸硬盘位、5个PCI全高扩展槽，CPU散热器限高175 mm，显卡限长405 mm并内置支撑架，支持最长160 mm的ATX电源，背部理线空间达59/49 mm。
散热配置上，FLUX M在顶部、前部、底部与后部分别支持安装3个、2个、3个及1个120mm风扇。其中顶部支持120/240/360水冷排，后部兼容120水冷。安钛克已预装6个高性能PWM风扇套装，包含3个120mm PWM ARGB正叶风扇（前2后1）与3个120mm PWM ARGB反叶风扇（底部），为用户提供开箱即用的高效散热解决方案。
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