11月18日，据科技资讯报道指出，英特尔、高通与博通等主要芯片企业未来或将成为英特尔晶圆代工服务的客户。这一发展趋势有望推动英特尔通过先进封装业务实现收入的显著提升。
近期的招聘信息显示，苹果、高通与博通在招聘封装工程师岗位时，明确将掌握英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术作为优先考虑条件。这表明这些企业正计划引入熟悉该封装平台的专业人才，以支持其下一代移动芯片的设计与开发工作。
EMIB是一种集成于芯片内部的硅基连接桥接技术，可在无需使用大型硅中介层的前提下，实现多个芯片间的高密度互连。目前主流的实现形式包括EMIB-M与EMIB-T等方案。该技术具备低成本、高互联密度的优势，尤其适用于处理器与高带宽内存（HBM）之间的高效集成。
此前，高通首席执行官安蒙曾表示，尽管现阶段英特尔尚未列入公司的制造合作选项，但他期待未来英特尔能够具备相应能力。他指出，英特尔当前主推的18A制程工艺更侧重中高功耗场景下的性能表现，而并非针对低功耗移动SoC进行优化。他通过一个比喻说明："我们设计芯片时，设想的是它连接的是电池，而非墙上的插座。"
博通也曾于去年对英特尔18A工艺进行评估，但最终未能达成理想效果。然而，当前行业动向显示，英特尔在先进封装领域的进展正在取得突破，其EMIB技术逐渐被视为台积电CoWoS等主流先进封装方案之外的可替代选择。这一变化或将给英特尔代工业务带来新的增长机遇。
