龙芯中科近日披露的投资者关系活动记录显示，公司正全力推进新一代服务器芯片的研发工作。采用Xnm先进工艺的32核及以上规格服务器芯片3D7000，已被列为2025至2027年重点开发项目。根据Xnm工艺的实际进展，公司也在考虑优先推出基于1Xnm工艺、具备16核配置的服务器芯片3C6600。

目前，龙芯已在X纳米级先进工艺节点上启动相关IP模块的设计与研发，覆盖锁相环、多端口存储器堆、DDR5-PHY以及PCIe5-PHY等关键单元。这类核心IP的自主研制通常需要在芯片整体设计启动前一年半到两年即开始布局，为后续芯片开发奠定基础。

在图形处理与通用计算领域，龙芯首款GPGPU芯片9A1000已进入流片阶段，该芯片于9月底完成设计交付，融合图形渲染与人工智能计算能力，可支持AIPC等应用场景。其图形性能优于现有CPU内置集成显卡，定位为入门级独立显卡产品。当前团队正致力于开发适配Windows系统的驱动程序，以实现与主流个人计算机平台的兼容，相关工作仍在推进中，尚需一段时间方能完成。