11月17日获悉，SilverStone银欣/银鑫先前推出了两款FLP系列复古机箱，分别是卧式SSI-CEB/ATX兼容的FLP01和塔式SSI-CEB/ATX兼容的FLP02。
根据银欣最新社媒动态显示，该企业于本月15日在日本东京秋叶原举办的“Silverstone EXPO 2025 ~RE:PC~”新品发布会上首次展出了FLP家族的新成员FLP03。这款机型延续了FLP02的设计理念，但采用了更紧凑的5槽位M-ATX兼容款式。
FLP03的三维尺寸为220×456×477毫米，前部配备3个5.25英寸盘位。控制面板设计极具复古风格，包含经典开机键、安全锁孔、风扇TURBO键以及风扇转速显示数码屏。这款机箱兼容171毫米高塔式散热器、412毫米长显卡和180毫米长ATX电源，前面板可安装180毫米风扇，顶部支持360冷排系统。
据悉，该机箱计划于2026年2-3月期间登陆日本市场。
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