11月17日消息,龙芯中科今日发布投资者关系活动记录时透露,采用Xnm先进工艺打造的32核以上服务器芯片3D7000,将成为公司在2025至2027年间的重点研发项目。
龙芯方面同时表示,基于Xnm工艺的推进节奏,也可能率先推出基于1Xnm工艺的16核服务器芯片3C6600。
“我们已经启动了X纳米先进工艺的IP设计工作,包括锁相环、多端口存储器堆栈、DDR5-PHY、PCIe5-PHY等关键模块的研发现已全面展开”。
由于这些IP模块采用自主研发,相较于直接启动芯片整体研发,通常能够提前一年半到两年完成技术准备。
在GPU领域,龙芯中科指出,9A1000作为首款GPGPU芯片,融合了图形处理与人工智能算力,可应用于AIPC设备。整体而言,9A1000的图形性能显著优于CPU集成显卡,已达入门级独立显卡水准。
公司正积极开发9A1000的Windows驱动程序,未来可与Windows电脑配套使用。该芯片已于9月底完成流片,但仍需经过一段时间的测试与优化。

