HPE发布新一代Cray超算平台：集成NVIDIA与AMD芯片及全液冷
2025年11月17日，慧与科技（HPE）宣布扩展其Cray Supercomputing GX5000超级计算平台的产品阵容，推出了兼容英伟达与AMD新一代芯片的计算节点，以及专为该平台研发的Slingshot 400网络交换节点。此次升级包含三款全新的液冷服务器，均采用全浸没式直接液冷（DLC）技术，可灵活适配混合部署需求。
首款型号GX440n基于英伟达Vera Rubin计算平台，集成4颗Vera架构CPU与8颗Rubin架构GPU，单个机柜最多可容纳24个计算节点。第二款GX350a采用AMD新一代硬件架构，搭载1颗代号“Venice”、基于“Zen 6”核心的EPYC处理器，以及4颗Instinct MI430X加速卡，每机柜最高支持28个节点。第三款GX250则专注于高密度CPU计算，配备8颗AMD EPYC “Venice”系列“Zen 6”处理器，单机柜最多可部署40个计算节点。
同步发布的HPE Slingshot 400高速互联网络交换节点专为GX5000系统优化设计，同样实现100%全液冷散热支持。该交换节点单台提供64个400Gbps端口，显著提升系统内部数据传输效率与整体互联性能。
上述新硬件产品预计将于2027年初正式交付客户部署使用。
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