11月16日，全球领先的晶圆代工企业、以色列模拟芯片制造商Tower Semiconductor宣布推出共封装光学（CPO）晶圆代工服务，进一步扩展其基于300毫米晶圆的键合技术。这项技术最初专为CMOS图像传感器开发，早期应用于堆叠式背照式图像传感器的制造，现已具备更广泛的兼容能力，能够实现硅光子学（SiPh）与锗硅（SiGe）等不同材质晶圆的异质集成，进而支持三维集成电路的全面整合。

在共封装光学系统中，硅光子学常用于构建光子集成电路，而锗硅技术则广泛应用于电子集成电路。通过CPO代工技术，这两类器件可在同一平台上实现高密度、高性能的三维集成，显著提升系统的紧凑性与整体性能。

目前，Tower已成功验证该晶圆键合工艺在对准精度与长期可靠性方面的表现，并获得Cadence在仿真建模与验证流程方面的协同支持，为后续技术落地和客户导入提供了有力保障。