据11月15日消息人士透露，高通计划在2026年推出旗下首款2纳米芯片——骁龙8 Elite Gen6系列。爆料显示，该芯片将首次采用双版本策略，除了标准版外还将推出Pro版本，分别对标苹果的A20与A20 Pro处理器。

行业分析指出，2026年下半年将成为手机芯片领域的重大转折点。届时苹果、高通与联发科有望同步推出各自首款2纳米旗舰芯片，其中高通骁龙8 Elite Gen6可能搭载台积电更先进的N2P制程工艺，在性能表现上实现对苹果A20系列的全面反超。

据悉，骁龙8 Elite Gen6 Pro版本将率先支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存协议。其核心频率将进一步提升，内存带宽也同步升级，这些突破性升级意味着Pro版本的量产成本将显著提高。未来该芯片仅会应用于超高端旗舰机型，直接对标次年推出的iPhone 18 Pro Max与iPhone Fold等设备。

值得关注的是，自骁龙8 Elite系列开始，高通全面启用了自研的Oryon核心架构，并持续沿用“2+6”集群配置。而新一代骁龙8 Elite Gen6与Gen6 Pro将升级为“2+3+3”集群设计，在保持8核CPU配置的基础上，通过架构优化实现能效表现的再度飞跃。

按照行业惯例，明年问世的小米18系列、一加16、iQOO 16等旗舰机型，有望成为首批搭载骁龙8 Elite Gen6芯片的移动设备。