2025年11月14日，高通技术公司正式推出了新一代高通跃龙IQ-X系列处理器。作为该公司首款专为工业领域深度定制的PC级芯片平台，该系列聚焦可编程逻辑控制器、高端人机界面、边缘控制器、面板式计算机及箱式计算机等核心应用场景，致力于为工业自动化提供高性能计算解决方案。
该系列处理器针对复杂严苛的工业环境进行了专项优化，采用强化封装技术并配备丰富的外设接口，可轻松实现与各类工业设备的无缝对接。平台支持跨行业、多场景的灵活部署，同时具备强大的多媒体处理能力，能够满足现代工业系统对图形渲染与视觉交互的高标准需求。
高通跃龙IQ-X系列旨在满足工业设备原始设备制造商和原始设计制造商对可靠性、扩展性以及长期技术支持的严苛要求。其核心采用基于4纳米工艺定制开发的高通Oryon CPU架构，支持8至12核的可扩展配置，并实现最高达45 TOPS的端侧AI算力。该系列支持宽温运行，工作温度范围覆盖-40°C至105°C，确保在极端环境下依然保持稳定运行。
在形态设计上，该系列兼容行业通用的COM模块标准，可直接替换现有载板上的同类模块，大幅降低系统升级与迁移成本。配套提供的评估套件可加速产品开发与验证周期，为不同细分工业领域提供可扩展的技术支持。平台还广泛适配主流硬件外设和桥接芯片，有效提升系统兼容性与集成效率。
软件层面，该平台支持在Windows 11 IoT企业版LTSC操作系统上稳定运行，兼容包括Qt、CODESYS、EtherCAT在内的多种工业常用软件、中间件与开发工具。依托高通AI软件栈以及ONNX、PyTorch等通用AI运行环境，工业系统可通过NPU高效执行各类AI推理任务。
高通跃龙IQ-X系列为工业自动化构建了坚实的AI基础设施，支持AI模型的快速迁移与部署，助力实现预测性维护、设备状态监测、产品质量缺陷检测等核心智能化应用的开发与落地。
目前，多家工业设备制造商已确认将采用该平台进行产品开发，涵盖研华、康佳特、新汉、瑞传科技、SECO赛科及Tria等企业。基于该处理器的商用终端预计将在未来几个月内陆续投放市场。
