2025年11月中旬，有报道指出，尽管部分出口限制已经解除，但欧洲汽车及工业制造企业依然面临严峻的芯片供应危机。若短期内无法缓解，可能在数周内引发全球生产体系的严重停摆。

安世半导体所生产的基础型汽车芯片被广泛应用于汽车电子系统，涵盖照明控制、安全气囊、车门锁定及车窗调节等核心功能。这类芯片的关键制造环节分布于英国、荷兰与德国，经初步加工后的晶圆被运至位于中国的子公司进行后续封装，最终销往全球市场。

据业内人士透露，目前安世位于荷兰的生产基地仍未向中国方面输送晶圆，导致下游封装环节陷入被动。多位行业人士分析认为，这一局面主要源于安世（荷兰）与安世（中国）之间的运营分歧，使得供应链持续承压，整体形势异常严峻。

一家整车制造企业的管理人员表示，中国工厂虽仍存部分晶圆库存，但若来自欧洲的供应无法及时恢复，现有储备仅能支撑数周。他指出，当前的断供状况极不合理，并警告其影响将波及数百个关联产业，后果可能十分严重。

预计中国厂区现有的原材料储备可持续至12月中旬。在外部供应前景尚不明朗的情况下，当地企业正加紧寻求其他晶圆来源以稳定产能。与此同时，为降低风险，中国工厂或将不得不主动调降生产速度，以延缓库存消耗，避免造成更大范围的供应链断裂。