SK海力士已决定将下一代12层堆叠HBM4内存的扩产设备采购计划推迟至明年初，主要原因是公司内部投资审议会议的召开时间有所延迟。原定于10月举行的相关审议会议，因节假日安排及集团内部人事调整，顺延至11月底到12月初进行。该会议是启动HBM4设备采购的关键前提，只有在审议通过后，采购流程方可正式启动。

此前，SK海力士与主要客户在HBM4的价格与技术细节方面曾存在分歧，但近期双方已达成共识，供应方面的不确定性已基本解除。目前，提供给客户的HBM4样品仍由改造后的HBM3E产线制造。虽然此方式能够实现快速响应，但在交付周期和生产弹性方面存在局限，难以满足未来大规模需求。

为确 保在明年初建立稳定的专用生产线，公司需于今年年底前启动部分关键设备的采购工作，否则可能对后续量产节奏造成影响。今年3月，SK海力士已完成HBM4样品的测试验证，并在三个月内实现了小批量生产。9月时公司对外表示已构建完成HBM4的量产体系，但现阶段仍处于由过渡性产线向专属产线切换的过程中。

位于清州的M15X新厂区已完成首座无尘室的建设，现阶段仅配置了基础配套设施，尚未引入HBM4专用生产设备。由于当地电力供应仍在协调阶段，且设备从下单到进厂通常需要1至2个月的周期，行业普遍预期HBM4专用设备将在明年初陆续进场并投入安装调试。

与此同时，另一家主要厂商也在加速推进HBM4的量产布局。近期已在平泽生产基地完成新设备的导入与试运行，并持续进行良率优化。业内预计，该企业将于明年进入稳定出货阶段，届时将与SK海力士形成正面竞争，共同争夺HBM4市场的领先地位。