11月12日，知名数码博主 @数码闲聊站 在微博平台分享爆料称，高通即将推出的骁龙8 Gen 5芯片在制程工艺与核心规格上，将与骁龙8 Elite Gen 5采用“一体双生”的共享架构设计。

该博主进一步透露，高通计划长期延续8 Gen X这条产品线的迭代策略，通过标准版与Pro版的双轨布局精准对标苹果产品线。

从性能数据来看，骁龙8 Gen 5在安兔兔跑分上已超越骁龙8至尊版，不过在Geekbench 6的单核性能测试中略低于至尊版，多核跑分则实现反超。部分新机的游戏体验甚至达到了骁龙8至尊版的水平，而芯片定价也与之看齐。未来，该平台将以逐步替代前代芯片的方式，出现在各家中端旗舰的产品线中。

博主还补充道，高通或将在本月正式发布骁龙8 Gen 5平台，届时消费者就能更全面地了解这款芯片的实际表现。

消息发布后，有网友在评论区提出疑问：“如今旗舰芯片的性能都已过剩，关键要看各家厂商的调校功底。8G5和8E5采用相同架构，是不是意味着功耗控制会有惊喜？”博主回应称：“有这个可能，它们采用的是与8E同款的台积电N3P制程，比N3E工艺要更成熟一些。”

另一位用户则关注芯片的具体应用场景：“明年发布的折叠屏手机会搭载8G5吗？还是只会用在常规的中高端机型上？”博主明确回复：“嗯，至少有一家厂商计划在大折叠产品上采用8Gen5平台。”

结合此前报道，骁龙8 Elite Gen 5芯片已于今年9月正式亮相，延续了2+6的核心架构，采用台积电N3P 3nm制程工艺打造，支持UFS 4.1存储标准。其两个Prime核心频率提升至4.6GHz，六个性能核心运行在3.62GHz，官方宣称其为“全球最快的移动CPU”。