11月12日消息，据媒体报道，当前全球晶圆代工市场已形成"一超一强"的竞争格局，台积电凭借70.2%的市场占有率遥遥领先，而排名第二的三星市场份额仅为7.3%，两者差距近十倍。

尽管三星持续投入先进制程研发与设备升级，但由于订单不足，其代工业务长期处于亏损状态。业内估算，自2024年起，该业务每季度亏损约在1万亿至2万亿韩元（折合48.5亿至97亿元人民币）之间。即便在下一代工艺上投入巨大，三星仍受困于良品率问题与订单短缺的双重压力。

为扭转局面，三星制定了清晰的两年商业计划，目标是在2027年前实现代工业务盈利，并争取20%的市场份额。实现这一目标的关键在于提升2nm GAA工艺的良品率，并与高价值客户建立稳定合作关系。

转机已初露端倪。今年7月，三星与特斯拉达成一项价值约165亿美元、持续至2033年底的长期订单，将为其生产下一代AI芯片。

此外，若Exynos 2600芯片能顺利搭载于明年年初发布的Galaxy S26系列，加上高通有望重返三星代工骁龙8系列芯片，三星的晶圆代工业务或将迎来实质性突破。