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英特尔发布新型散热技术：突破先进封装散热瓶颈
英特尔研究团队近日公布了一项针对先进封装芯片的新型散热技术方案，旨在解决高功率芯片在大规模集成过程中面临的散热与制造成本难题。相关研究成果已通过论文形式发布，展示了其在提升封装效率和热管理性能方面的
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