供应链消息称，英特尔已启动小规模测试，计划为苹果代工入门级设备芯片，预计2027至2028年扩大量产。苹果采用英特尔18A制程，旨在通过引入第二供应商降低成本、分散风险并顺应美国制造业回流政策。合作中苹果负责芯片设计，英特尔专注制造，但台积电仍将保持超过90%的代工份额。

知名分析师透露，英特尔已开始为苹果入门级产品代工芯片，目前处于小规模测试阶段，预计2027至2028年扩大量产。苹果采用英特尔18A制程，旨在通过引入第二供应商优化成本与供应链安全，并兼顾地缘政治考量。未来台积电仍将承担超90%订单，英特尔仅涉足特定区间。此次合作中，苹果负责设计，英特尔专。

英特尔计划启动小规模试产，拟用18A制程为苹果部分低端产品制造芯片，预计2027至2028年提升产能。此举旨在降低成本、增强供应链韧性并契合制造业回流政策。合作中英特尔仅负责代工，苹果仍掌握芯片设计，台积电未来预计供应超90%芯片，主导地位不变。双方尚未官方确认此事。

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